RENESAS-logo

Mikroprocesorë MPU të nivelit të lartë me bazë krahu 32 bit RENESAS RZ-T

RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-product

Të gjitha informacionet e përfshira në këto materiale, duke përfshirë produktet dhe specifikimet e produktit, përfaqësojnë informacion mbi produktin në kohën e publikimit dhe janë subjekt i ndryshimit nga Renesas Electronics Corp. pa paralajmërim. Ju lutem riview informacionet më të fundit të publikuara nga Renesas Electronics Corp. me mjete të ndryshme, duke përfshirë Renesas Electronics Corp. webfaqe (http://www.renesas.com).

Njoftim

  1. Përshkrimet e qarqeve, softuerëve dhe informacioneve të tjera të lidhura në këtë dokument ofrohen vetëm për të ilustruar funksionimin e produkteve gjysmëpërçuese dhe aplikimit p.sh.amples. Ju jeni plotësisht përgjegjës për inkorporimin ose çdo përdorim tjetër të qarqeve, softuerit dhe informacionit në hartimin e produktit ose sistemit tuaj. Renesas Electronics hedh poshtë çdo përgjegjësi për çdo humbje dhe dëmtim të shkaktuar nga ju ose palët e treta që rrjedhin nga përdorimi i këtyre qarqeve, softuerëve ose informacioneve.
  2. Renesas Electronics hedh poshtë shprehimisht çdo garanci kundër dhe përgjegjësi për shkelje ose çdo pretendim tjetër që përfshin patentat, të drejtat e autorit ose të drejta të tjera të pronësisë intelektuale të palëve të treta, nga ose që lindin nga përdorimi i produkteve Renesas Electronics ose informacioni teknik i përshkruar në këtë dokument, duke përfshirë pa u kufizuar në të dhënat e produktit, vizatimet, grafikët, programet, algoritmet dhe aplikacionet p.shamples
  3. Asnjë licencë, e shprehur, e nënkuptuar ose ndryshe, nuk jepet në këtë mënyrë sipas asnjë patente, të drejte autori ose të drejte të tjera pronësie intelektuale të Renesas Electronics ose të tjerëve.
  4. Ju do të jeni përgjegjës për përcaktimin e licencave që kërkohen nga çdo palë e tretë dhe marrjen e licencave të tilla për importin, eksportin, prodhimin, shitjen, përdorimin, shpërndarjen ose asgjësimin e ligjshëm të çdo produkti që përfshin produkte Renesas Electronics, nëse kërkohet.
  5. Ju nuk duhet të ndryshoni, modifikoni, kopjoni ose rindërtoni asnjë produkt Renesas Electronics, qoftë tërësisht apo pjesërisht. Renesas Electronics hedh poshtë çdo përgjegjësi për çdo humbje ose dëmtim të shkaktuar nga ju ose palët e treta që rrjedhin nga një ndryshim, modifikim, kopjim ose inxhinieri e kundërt.
  6. Produktet Renesas Electronics klasifikohen sipas dy klasave të mëposhtme të cilësisë: "Standard" dhe "Cilësi të lartë". Aplikimet e synuara për çdo produkt Renesas Electronics varen nga cilësia e produktit, siç tregohet më poshtë. “Standard”: Kompjuterë; pajisje zyre; pajisje komunikimi; pajisjet e testimit dhe matjes; pajisje audio dhe vizuale; pajisje elektronike shtëpiake; vegla makinerish; pajisje elektronike personale; robotë industrialë; etj. “Cilësi e lartë”: Pajisje transporti (automobila, trena, anije, etj.); kontrolli i trafikut (semaforët); pajisje komunikimi në shkallë të gjerë; sistemet kryesore të terminaleve financiare; pajisjet e kontrollit të sigurisë; etj. Përveç rasteve kur përcaktohet shprehimisht si një produkt me besueshmëri të lartë ose një produkt për mjedise të vështira në një fletë të dhënash të Renesas Electronics ose në dokumente të tjera të Renesas Electronics, produktet Renesas Electronics nuk janë të destinuara ose të autorizuara për përdorim në produkte ose sisteme që mund të paraqesin një kërcënim të drejtpërdrejtë për jetën ose lëndimin trupor (pajisjet ose sistemet e mbështetjes artificiale të jetës; sistemet e kontrollit të energjisë bërthamore; Renesas Electronics mohon çdo përgjegjësi për çdo dëmtim ose humbje të shkaktuar nga ju ose ndonjë palë e tretë që rrjedh nga përdorimi i çdo produkti Renesas Electronics që nuk është në përputhje me çdo fletë të dhënash të Renesas Electronics, manualin e përdoruesit ose dokument tjetër të Renesas Electronics.
  7. Asnjë produkt gjysmëpërçues nuk është absolutisht i sigurt. Pavarësisht nga masat ose veçoritë e sigurisë që mund të zbatohen në produktet harduerike ose softuerike të Renesas Electronics, Renesas Electronics nuk do të ketë absolutisht asnjë përgjegjësi që lind nga çdo cenueshmëri ose shkelje e sigurisë, duke përfshirë por pa u kufizuar në çdo akses të paautorizuar ose përdorimin e një produkti Renesas Electronics ose një sistemi që përdor një produkt Renesas Electronics. RENESAS ELECTRONICS NUK GARANTON OSE GARANTON QË PRODUKTET E RENESAS ELECTRONICS, OSE NDONJË SISTEM I KRIJUAR DUKE PËRDORUR PRODUKTET E RENESAS ELECTRONICS, DO TË JETË TË PAPËKUESHME OSE TË LIRA NGA KUNDËRMARRJA, HAKIM, HUMBJE OSE VJEDHJE E TË DHËNAVE OSE NDËRPRERJE TJERA TË SIGURISË (“Çështjet e cenueshmërisë”). RENESAS ELECTRONICS HEQ TË GJITHË PËRGJEGJËSI APO PËRGJEGJËSI QË RIDH NGA APO TË LIDHET ME ÇËSHTJE TË vulnerabilitetit. PËR MË TË GJITHA, NË MASËN TË LEJUAR NGA LIGJI NË FUQI, RENESAS ELECTRONICS REFUZON ÇDO DHE TË GJITHA GARANCITË, TË SHPREHSHME APO TË LËNKUSHTUARA, NË RESPEKTIM ME KËTË DOKUMENT DHE NDONJË KOMPJUAR APO KOMUNËT TË LIDHUR TË, PËRFSHIRË POR JO KUFIZUAR NË GARANCITË E NËNKUPTUARA TË TREGTUESHMËRISË OSE PËRSHTATSHMËRISË PËR NJË QËLLIM TË VEÇANTË.
  8. Kur përdorni produktet Renesas Electronics, referojuni informacionit më të fundit të produktit (fletët e të dhënave, manualet e përdoruesit, shënimet e aplikacionit, “Shënime të përgjithshme për trajtimin dhe përdorimin e pajisjeve gjysmëpërçuese” në manualin e besueshmërisë, etj.), dhe sigurohuni që kushtet e përdorimit të jenë brenda kufijve specifikuar nga Renesas Electronics në lidhje me vlerësimet maksimale, furnizimi me energji elektrike voltagGama, karakteristikat e shpërndarjes së nxehtësisë, instalimi, etj. Renesas Electronics hedh poshtë çdo përgjegjësi për çdo keqfunksionim, dështim ose aksident që lind nga përdorimi i produkteve Renesas Electronics jashtë këtyre diapazoneve të specifikuara.
  9. Megjithëse Renesas Electronics përpiqet të përmirësojë cilësinë dhe besueshmërinë e produkteve të Renesas Electronics, produktet gjysmëpërçuese kanë karakteristika specifike, si p.sh. shfaqja e dështimit në një shkallë të caktuar dhe keqfunksionimet në kushte të caktuara përdorimi. Përveç rasteve kur përcaktohet si një produkt me besueshmëri të lartë ose një produkt për mjedise të vështira në një fletë të dhënash të Renesas Electronics ose në dokumente të tjera të Renesas Electronics, produktet Renesas Electronics nuk i nënshtrohen dizajnit të rezistencës ndaj rrezatimit. Ju jeni përgjegjës për zbatimin e masave të sigurisë për t'u mbrojtur kundër mundësisë së lëndimit trupor, lëndimit ose dëmtimit të shkaktuar nga zjarri dhe/ose rrezikut për publikun në rast të një dështimi ose mosfunksionimi të produkteve Renesas Electronics, të tilla si dizajni i sigurisë për harduerin dhe softuer, duke përfshirë, por pa u kufizuar në tepricën, kontrollin e zjarrit dhe parandalimin e keqfunksionimeve, trajtimin e duhur për degradimin e plakjes ose çdo masë tjetër të përshtatshme. Për shkak se vetëm vlerësimi i softuerit të mikrokompjuterëve është shumë i vështirë dhe jopraktik, ju jeni përgjegjës për vlerësimin e sigurisë së produkteve ose sistemeve përfundimtare të prodhuara nga ju.
  10. Ju lutemi kontaktoni zyrën e shitjeve të Renesas Electronics për detaje në lidhje me çështjet mjedisore të tilla si përputhshmëria mjedisore e secilit produkt Renesas Electronics. Ju jeni përgjegjës për hetimin e kujdesshëm dhe të mjaftueshëm të ligjeve dhe rregulloreve të zbatueshme që rregullojnë përfshirjen ose përdorimin e substancave të kontrolluara, duke përfshirë pa kufizim Direktivën RoHS të BE-së dhe përdorimin e produkteve Renesas Electronics në përputhje me të gjitha këto ligje dhe rregullore në fuqi. Renesas Electronics mohon çdo përgjegjësi për dëmet ose humbjet që ndodhin si rezultat i mospërputhjes tuaj me ligjet dhe rregulloret në fuqi.
  11. Produktet dhe teknologjitë e Renesas Electronics nuk do të përdoren ose nuk do të përfshihen në asnjë produkt ose sistem, prodhimi, përdorimi ose shitja e të cilave është e ndaluar sipas ndonjë ligji ose rregulloreje vendase ose të huaj. Ju duhet të respektoni çdo ligj dhe rregullore të zbatueshme për kontrollin e eksportit të shpallur dhe administruar nga qeveritë e çdo vendi që pretendon juridiksion mbi palët ose transaksionet.
  12. Është përgjegjësi e blerësit ose distributorit të produkteve Renesas Electronics, ose e çdo pale tjetër që shpërndan, disponon, ose ndryshe shet ose transferon produktin te një palë e tretë, të njoftojë paraprakisht këtë palë të tretë për përmbajtjen dhe kushtet e përcaktuara. në këtë dokument.
  13. Ky dokument nuk do të ribotohet, riprodhohet ose kopjohet në asnjë formë, tërësisht ose pjesërisht, pa pëlqimin paraprak me shkrim të Renesas Electronics.
  14. Ju lutemi kontaktoni zyrën e shitjeve të Renesas Electronics nëse keni ndonjë pyetje në lidhje me informacionin që përmban ky dokument ose produktet e Renesas Electronics.
  • (Shënim1) "Renesas Electronics", siç përdoret në këtë dokument, do të thotë Renesas Electronics Corporation dhe përfshin gjithashtu filialet e saj të kontrolluara drejtpërdrejt ose tërthorazi.
  • (Shënim2) “Produkt(et) Renesas Electronics” nënkupton çdo produkt të zhvilluar ose prodhuar nga ose për Renesas Electronics.

Selia e Korporatave
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokio 135-0061, Japoni www.renesas.com

Markat tregtare
Renesas dhe logoja Renesas janë marka tregtare të Renesas Electronics Corporation. Të gjitha markat tregtare dhe markat e regjistruara janë pronë e pronarëve të tyre përkatës.

Informacioni i kontaktit
Për më shumë informacion mbi një produkt, teknologji, versionin më të përditësuar të një dokumenti ose zyrën tuaj më të afërt të shitjeve, ju lutemi vizitoni:. www.renesas.com/contact/

Masat paraprake të përgjithshme në trajtimin e produkteve të njësisë së mikropërpunimit dhe njësisë së mikrokontrolluesit
Shënimet e mëposhtme të përdorimit janë të zbatueshme për të gjitha produktet e njësisë së mikroprocesimit dhe njësisë së mikrokontrolluesit nga Renesas. Për shënime të hollësishme të përdorimit për produktet e mbuluara nga ky dokument, referojuni seksioneve përkatëse të dokumentit si dhe çdo përditësimi teknik që është lëshuar për produktet.

  1. Masa paraprake kundër shkarkimit elektrostatik (ESD) Një fushë e fortë elektrike, kur ekspozohet ndaj një pajisjeje CMOS, mund të shkaktojë shkatërrimin e oksidit të portës dhe në fund të degradojë funksionimin e pajisjes. Duhet të ndërmerren hapa për të ndaluar prodhimin e elektricitetit statik sa më shumë që të jetë e mundur dhe për ta shpërndarë shpejt atë kur të ndodhë. Kontrolli mjedisor duhet të jetë adekuat. Kur të jetë tharë, duhet të përdoret një lagështues. Kjo rekomandohet për të shmangur përdorimin e izolatorëve që mund të krijojnë lehtësisht elektricitet statik. Pajisjet gjysmëpërçuese duhet të ruhen dhe transportohen në një enë antistatike, qese mbrojtëse statike ose material përçues. Të gjitha mjetet e testimit dhe matjes, duke përfshirë stolat e punës dhe dyshemetë, duhet të jenë të tokëzuara. Operatori duhet gjithashtu të tokëzohet duke përdorur një rrip dore. Pajisjet gjysmëpërçuese nuk duhet të preken me duar të zhveshura. Masa paraprake të ngjashme duhet të merren për bordet e qarkut të printuar me pajisje gjysmëpërçuese të montuara.
  2. Përpunimi gjatë ndezjes Gjendja e produktit është e papërcaktuar në kohën kur furnizohet me energji elektrike. Gjendjet e qarqeve të brendshme në LSI janë të papërcaktuara, dhe gjendjet e cilësimeve të regjistrit dhe kunjave janë të papërcaktuara në kohën kur furnizohet me energji elektrike. Në një produkt të përfunduar ku sinjali i rivendosjes zbatohet në kutinë e jashtme të rivendosjes, gjendja e kunjave nuk garantohet që nga momenti kur furnizohet me energji elektrike deri në përfundimin e procesit të rivendosjes. Në mënyrë të ngjashme, gjendjet e kunjave në një produkt që rivendoset nga një funksion i rivendosjes së ndezjes në çip nuk garantohen që nga momenti kur furnizohet me energji derisa fuqia të arrijë nivelin në të cilin është specifikuar rivendosja.
  3. Hyrja e sinjalit gjatë gjendjes së fikjes Mos futni sinjale ose një furnizim me energji tërheqëse I/O kur pajisja është e fikur. Injeksioni i rrymës që rezulton nga hyrja e një sinjali të tillë ose furnizimi me energji tërheqëse I/O mund të shkaktojë një mosfunksionim dhe rryma jonormale që kalon në pajisje në këtë moment mund të shkaktojë degradimin e elementeve të brendshëm. Ndiqni udhëzimet për sinjalin e hyrjes gjatë gjendjes së fikjes, siç përshkruhet në dokumentacionin e produktit tuaj.
  4. Trajtimi i kunjave të papërdorura Trajtoni kunjat e papërdorura në përputhje me udhëzimet e dhëna për trajtimin e kunjave të papërdorura në manual. Kunjat hyrëse të produkteve CMOS janë përgjithësisht në gjendje me rezistencë të lartë. Në funksionim me një kunj të papërdorur në gjendje të qarkut të hapur, zhurma elektromagnetike shtesë shkaktohet në afërsi të LSI, një rrymë shoqëruese e kalimit rrjedh nga brenda dhe ndodhin keqfunksionime për shkak të njohjes së rreme të gjendjes së pinit, ndërsa sinjali hyrës bëhet i mundur.
  5. Sinjalet e orës Pas aplikimit të një rivendosjeje, lëshoni linjën e rivendosjes vetëm pasi sinjali i orës së funksionimit të bëhet i qëndrueshëm. Kur ndërroni sinjalin e orës gjatë ekzekutimit të programit, prisni derisa sinjali i orës së synuar të stabilizohet. Kur sinjali i orës gjenerohet me një rezonator të jashtëm ose nga një oshilator i jashtëm gjatë një rivendosjeje, sigurohuni që linja e rivendosjes të lëshohet vetëm pas stabilizimit të plotë të sinjalit të orës. Për më tepër, kur kaloni në një sinjal të orës të prodhuar me një rezonator të jashtëm ose nga një oshilator i jashtëm ndërsa ekzekutimi i programit është në proces, prisni derisa sinjali i orës së synuar të jetë i qëndrueshëm.
  6. VëlltagForma e valës së aplikimit në pinin e hyrjes Shtrembërimi i formës së valës për shkak të zhurmës së hyrjes ose një valë të reflektuar mund të shkaktojë mosfunksionim. Nëse hyrja e pajisjes CMOS qëndron në zonën midis VIL (Maks.) dhe VIH (Min.) për shkak të zhurmës, p.sh.ampsepse pajisja mund të mos funksionojë. Kujdesuni që të parandaloni që zhurma kërcitëse të hyjë në pajisje kur niveli i hyrjes është i fiksuar dhe gjithashtu në periudhën e tranzicionit kur niveli i hyrjes kalon nëpër zonën midis VIL (Maks.) dhe VIH (Min.).
  7. 7. Ndalimi i aksesit në adresat e rezervuara
    Qasja në adresat e rezervuara është e ndaluar. Adresat e rezervuara ofrohen për zgjerimin e mundshëm të funksioneve në të ardhmen. Mos hyni në këto adresa pasi funksionimi i saktë i LSI nuk është i garantuar.
  8. Dallimet ndërmjet produkteve Përpara se të ndryshoni nga një produkt në tjetrin, p.shampnë një produkt me një numër tjetër pjesë, konfirmoni se ndryshimi nuk do të çojë në probleme. Karakteristikat e një njësie mikropërpunimi ose një njësie mikrokontrollues të produkteve në të njëjtin grup, por që kanë një numër të ndryshëm të pjesës, mund të ndryshojnë për sa i përket kapacitetit të memories së brendshme, modelit të paraqitjes dhe faktorëve të tjerë, të cilët mund të ndikojnë në diapazonin e karakteristikave elektrike, të tilla si vlerat karakteristike, kufijtë e funksionimit, imuniteti ndaj zhurmës dhe sasia e zhurmës së rrezatuar. Kur ndryshoni në një produkt me një numër të ndryshëm të pjesës, zbatoni një test të vlerësimit të sistemit për produktin e dhënë.

Mbiview

Ky udhëzues ofron një metodë projektimi PCB që merr parasysh përmbushjen e artikujve të verifikimit në "Udhëzuesin e verifikimit të PCB të Grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H për LPDDR4" (R01AN7260EJ****). Renesas ofron dizajn referencë të LPDDR4, i cili verifikohet plotësisht sipas udhëzuesit të verifikimit. Strukturat dhe topologjitë e PCB-ve që përdoren në këtë udhëzues i referohen dizajnit të referencës. Mund të kopjoni paraqitjen e PCB-së të modelit të referencës. Megjithatë, të gjithë artikujt e verifikimit të listuar në udhëzuesin e verifikimit duhet të verifikohen përmes simulimeve SI dhe PDN, në thelb, edhe nëse i keni kopjuar të dhënat. Për këto LSI zbatohen dokumentet e mëposhtme. Sigurohuni që t'i referoheni versioneve më të fundit të këtyre dokumenteve. Katër shifrat e fundit të numrit të dokumentit (të përshkruar si ****) tregojnë informacionin e versionit të secilit dokument. Versionet më të fundit të dokumenteve të listuara janë marrë nga Renesas Electronics Web faqe.

Lista e dokumenteve të referencës 

Lloji i dokumentit Përshkrimi Titulli i dokumentit Dokumenti Nr.
Manuali i përdoruesit për Hardware Specifikimet e harduerit (caktimi i kunjave, specifikimet e funksionit periferik, karakteristikat elektrike, grafikët e kohës) dhe përshkrimi i funksionimit Manuali i përdorimit të Grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H: Hardware R01UH1039EJ****
Shënim i Aplikimit Udhëzues verifikimi PCB për LPDDR4 Udhëzues i verifikimit të PCB-ve të Grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H për LPDDR4 R01AN7260EJ****

Informacioni bazë

Struktura e PCB
Ky udhëzues është për një tabelë me 8 shtresa me via me vrima. Sinjali i caktimit të çdo shtrese ose fuqia (GND) për një tabelë me 8 shtresa është paraqitur në Figurën 2.1, vlera numerike për secilën shtresë tregon trashësinë e saj.RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-1

  • Vrima me 8 shtresa
  • Materiali bazë: FR-4
  • [Konstanta dielektrike: Leshmëria relative / tangjenta e humbjes]
  • Rezistenca e saldimit (SR): 3.7/0.017 (për 1 GHz)
  • Prepreg (PP) 0.08 mm: 4.2/0.012 (për 1 GHz)
  • Prepreg (PP) 0.21 mm: 4.6/0.010 (për 1 GHz)
  • Bërthama: 4.6/0.010 (për 1 GHz)

Rregullat e projektimit

  • Specifikimet VIA
  • Diametri i VIA: 0.25 mm
  • Diametri i sipërfaqes së tokës: 0.5 mm
  • Diametri i shtresës së brendshme të tokës: 0.5 mm
  • Diametri i pastrimit të shtresës së brendshme: 0.7 mm
  • Qendra VIA – Qendra VIA: 0.8 mm (LSI)
  • VIA tokë - VIA tokë: 0.3 mm (LSI)
  • VIA qendër – VIA qendër: 0.65mm (DRAM)
  • VIA tokë - VIA tokë: 0.15 mm (DRAM)RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-2
  • Gjerësia minimale e gjurmës: 0.1 mm
  • Hapësira minimale
    • Lidhja elektrike - Lidhja elektrike: 0.1 mm
    • Lidhja elektrike - VIA: 0.1 mm
    • Lidhja elektrike - tokë BGA: 0.1 mm
    • VIA – BGA tokë : 0.1mm
    • Lidhja elektrike - rezistenca BGA: 0.05 mm

RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-3

këmbimi neto

Kufizimi neto i shkëmbimit
Disa nga kunjat e jashtme janë të këmbyeshme. Nuk kërkohen cilësime të regjistrit pasi mjeti i gjenerimit të parametrave DDR (gen_tool) ofron cilësimin e shkëmbimit. Për sa i përket detajeve të rrotullimit të kunjave të jashtme, referojuni "Manualit të përdorimit të Grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H: Hardware, 57.4.1 External Pin Swizzling" (R01UH1039EJ****) dhe veglës së gjenerimit të parametrave DDR.

Example të swizzling për RZ/T2H
Tabela 3.1 tregon një shembullampLëvizja e mbështetur nga të dhënat e paraqitjes së PCB-ve të dizajnit referues për RZ/T2H.

Tabela 3.1 P.shampdridhje për RZ/T2H (1 nga 3)

RZ/T2H LPDDR4 Vërejtje
Pin Nr Emri i sinjalit Pin Nr Emri i sinjalit
K2 DDR_DQA0 F11 DQA11 -
K3 DDR_DQA1 F9 DQA12 -
K1 DDR_DQA2 E11 DQA10 -
K4 DDR_DQA3 E9 DQA13 -
J1 DDR_DQA4 C9 DQA14 -
H2 DDR_DQA5 B9 DQA15 -
H1 DDR_DQA6 C11 DQA9 -
J4 DDR_DQA7 B11 DQA8 -
F2 DDR_DQA8 B4 DQA7 -
E2 DDR_DQA9 C2 DQA1 -
G3 DDR_DQA10 C4 DQA6 -
F3 DDR_DQA11 E2 DQA2 -
E1 DDR_DQA12 F2 DQA3 -
E4 DDR_DQA13 B2 DQA0 -
F4 DDR_DQA14 F4 DQA4 -
G1 DDR_DQA15 E4 DQA5 -
J3 DDR_DMIA0 C10 DMIA1 -
G4 DDR_DMIA1 C3 DMIA0 -
K5 DDR_DQSA_T0 D10 DQSA_T1 -
G5 DDR_DQSA_T1 D3 DQSA_T0 -
J5 DDR_DQSA_C0 E10 DQSA_C1 -
F5 DDR_DQSA_C1 E3 DQSA_C0 -

Exampdridhje për RZ/T2H (2 nga 3)

RZ/T2H LPDDR4 Vërejtje
Pin Nr Emri i sinjalit Pin Nr Emri i sinjalit
U4 DDR_DQB0 U9 DQB12 -
V2 DDR_DQB1 V9 DQB13 -
V1 DDR_DQB2 U11 DQB11 -
V4 DDR_DQB3 Y9 DQB14 -
W2 DDR_DQB4 V11 DQB10 -
Y3 DDR_DQB5 AA11 DQB8 -
Y1 DDR_DQB6 AA9 DQB15 -
W3 DDR_DQB7 Y11 DQB9 -
AA1 DDR_DQB8 V4 DQB5 -
AB2 DDR_DQB9 Y2 DQB1 -
AB4 DDR_DQB10 AA2 DQB0 -
AC4 DDR_DQB11 AA4 DQB7 -
AC1 DDR_DQB12 U2 DQB3 -
AC3 DDR_DQB13 V2 DQB2 -
AB1 DDR_DQB14 Y4 DQB6 -
AA3 DDR_DQB15 U4 DQB4 -
W4 DDR_DMIB0 Y10 DMIB1 -
AB3 DDR_DMIB1 Y3 DMIB0 -
V5 DDR_DQSB_T0 W10 DQSB_T1 -
AA5 DDR_DQSB_T1 W3 DQSB_T0 -
W5 DDR_DQSB_C0 V10 DQSB_C1 -
AB5 DDR_DQSB_C1 V3 DQSB_C0 -

Exampdridhje për RZ/T2H (3 nga 3)

RZ/T2H LPDDR4 Vërejtje
Pin Nr Emri i sinjalit Pin Nr Emri i sinjalit
N1 DDR_CKA_T J8 CKA_T Asnjë rimarrëzim
M1 DDR_CKA_C J9 CKA_C Asnjë rimarrëzim
M6 DDR_CKEA0 J4 CKEA0 Asnjë rimarrëzim
L6 DDR_CKEA1 J5 CKEA1 Asnjë rimarrëzim
M4 DDR_CSA0 H4 CSA0 Asnjë rimarrëzim
M5 DDR_CSA1 H3 CSA1 Asnjë rimarrëzim
P4 DDR_CAA0 H11 AAC4 -
L2 DDR_CAA1 H2 AAC0 -
N3 DDR_CAA2 H9 AAC2 -
M2 DDR_CAA3 J2 AAC1 -
M3 DDR_CAA4 H10 AAC3 -
N5 DDR_CAA5 J11 AAC5 -
R1 DDR_CKB_T P8 CKB_T Asnjë rimarrëzim
T1 DDR_CKB_C P9 CKB_C Asnjë rimarrëzim
R2 DDR_CKEB0 P4 CKEB0 Asnjë rimarrëzim
P2 DDR_CKEB1 P5 CKEB1 Asnjë rimarrëzim
T6 DDR_CSB0 R4 CSB0 Asnjë rimarrëzim
U6 DDR_CSB1 R3 CSB1 Asnjë rimarrëzim
P3 DDR_CAB0 R9 CAB2 -
T2 DDR_CAB1 R2 CAB0 -
T4 DDR_CAB2 R10 CAB3 -
U1 DDR_CAB3 R11 CAB4 -
U3 DDR_CAB4 P11 CAB5 -
T5 DDR_CAB5 P2 CAB1 -
P7 DDR_RESET_N T11 RESET_N Asnjë rimarrëzim
R8 DDR_ZN - - Asnjë rimarrëzim
R7 DDR_DTEST - - Asnjë rimarrëzim
P8 DDR_ATEST - - Asnjë rimarrëzim

Udhëzime të përbashkëta

Vendosja e komponentëve
Figura 4.1 tregon supozimet e vendosjes së komponentëve, U1 tregon LSI dhe M1 tregon DRAM.

  • Rasti 2 RANK: Vendosni U1 dhe M1 në L1.

RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-4

Udhëzues për paraqitjen e furnizimit me energji IO
Furnizimi me energji IO (DDR_VDDQ) duhet të formohet në L6 si një plan dhe duhet të jetë mjaftueshëm i madh për të mbuluar të gjitha gjurmët e sinjalit dhe DRAM. Siç tregohet Figura 4.2, vendosni një VIA për çdo një ose dy PAD të furnizimit me energji IO pranë LSI dhe vendosni një kondensator për numrin e VIA-ve. Përdorni GND PAD pranë DDR_VDDQ vend VIA për GND duke përdorur të njëjtin rregull. Për të shkurtuar rrugën aktuale të kthimit për furnizimin me energji IO, merrni parasysh vendosjen e kondensatorëve me gjurmën më të shkurtër të mundshme në furnizimin me energji IO dhe GND. Verifikoni paraqitjen duke përdorur analizën PDN dhe kontrolloni nëse rezultatet plotësojnë specifikimet e përshkruara në udhëzuesin e verifikimit.RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-5

Topologjia

Për sa i përket detajeve të animit midis telave për çdo sinjal, referojuni “Udhëzuesit të verifikimit të PCB të grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H për LPDDR4, 4.1.1 Kufizimet e animit” (R01AN7260EJ****). Konfigurimi i PCB-së i dizajnit të referencës është paraqitur më poshtë.

Topologjia RZ/T2H

  • RENDI I sistemit: Dyfishtë
  • LPDDR4 SDRAM: 64 GB
  • Pajisja e synuar: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
  • PCB: 8 shtresa / Një në Një / Montimi nga lartRENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-6

Konfigurimi i PCB-së
Tabela 5.1 tregon cilësimin e rekomanduar të IO. Të dhënat e paraqitjes së PCB-ve të dizajnit të referencës të përdorura 2Rank për modelin DRAM.

Tabela 5.1 Cilësimi i rekomanduar i IO

 

Sinjali LSI DRAM Damprezistencës Numri i gradës
Cilësimi i shoferit ODT Cilësimi i shoferit ODT
CLK 60 Ω - - 60 Ω - 1
60Ω (ana e renditjes 0) OFF (ana e renditjes 1) 2
CA 60 Ω - - 60 Ω - 1
60Ω (ana e renditjes 0) OFF (ana e renditjes 1) 2
CS 60 Ω - - 60 Ω - 1, 2
CKE CAKTUAR - - - 22 Ω 1, 2
RISET CAKTUAR - - - - 1, 2
DQ, DQS

(Shkruaj)

40 Ω FAKT FAKT 40 Ω - 1
40Ω (ana e hyrjes) OFF (ana pa hyrje) 2
DQ, DQS

(Lexo)

FAKT 40 Ω RONPD = 40Ω LSI ODT = 40Ω VOH = VDDQ / 3 FAKT - 1
OFF (ana e hyrjes) OFF (ana pa qasje) 2

Topologjia CLK
Figura 5.2 tregon topologjinë CLK. L1 tregon shtresat e gjurmës, a0 deri në a0# tregojnë gjatësinë e gjurmës. Impedanca e modalitetit tek (Zodd) është e barabartë me Zdiff/2. Gjurmët e orës Zodd duhet të jenë 40Ω±10%. Dizenjoni orën duke ndjekur topologjinë e përshkruar në këtë figurë.

  1. Çiftet CLK duhet të jenë me gjatësi të barabartë. → a0=a0#
  2. Mbani 0.25 mm ose më shumë midis gjurmëve të tjera të sinjalit.
  3. Verifikoni paraqitjen duke përdorur simulimin SI dhe kontrolloni rezultatin e tij për të përmbushur kufizimet e kohës dhe formës së valës në udhëzuesin e verifikimit. (I detyrueshëm).

RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-7

Topologjia CA
Figura 5.3 tregon topologjinë CA. L1, L3 dhe L8 tregojnë shtresat e gjurmës, a0 deri në c2 tregojnë gjatësinë e gjurmës. " RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8" janë VIA. Sinjalet e adresës dhe komandës janë me një skaj, dhe impedanca e tyre (Z0) duhet të jetë 50Ω±10%. Dizajnoni sinjalet e adresës dhe komandës duke ndjekur topologjinë e përshkruar në këtë figurë.

  1. Verifikoni paraqitjen duke përdorur simulimin SI dhe kontrolloni rezultatin e tij për të përmbushur kufizimet e kohës dhe formës së valës në udhëzuesin e verifikimit. (I detyrueshëm)RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-9

Topologjia CTRL
Figura 5.4 tregon topologjinë CTRL. L1, L3 dhe L8 tregojnë shtresat e gjurmës, a0 deri në c3 tregojnë gjatësinë e gjurmës. " RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8" janë VIA. Sinjalet e kontrollit janë me një skaj, dhe impedanca e tyre (Z0) duhet të jetë 50Ω±10%.Dizajnoni sinjalet e kontrollit sipas topologjisë së përshkruar në këtë figurë.

  1. Verifikoni paraqitjen duke përdorur simulimin SI dhe kontrolloni rezultatin e tij për të përmbushur kufizimet e kohës dhe formës së valës në udhëzuesin e verifikimit. (I detyrueshëm)RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-10

RESET topologjinë
Figura 5.5 tregon topologjinë RESET. L1 dhe L3 tregojnë shtresat e gjurmës, a0 deri në a2 tregojnë gjatësinë e gjurmës. "RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8 " janë VIA. Sinjali i rivendosjes është me një skaj, dhe impedancat e tij (Z0) duhet të jenë 50Ω±10%. Dizajnoni instalimet elektrike në mënyrë që topologjia e instalimeve elektrike të jetë siç tregohet në këtë figurë.

  1. Verifikoni paraqitjen duke përdorur simulimin SI dhe kontrolloni rezultatin e tij për të përmbushur kufizimet e kohës dhe formës së valës në udhëzuesin e verifikimit. (I detyrueshëm)RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-11

Topologjia DQS/DQ
Figura 5.6 dhe Figura 5.7 tregojnë topologjinë DQS/DQ. L1, L3 dhe L8 në figurën më poshtë tregojnë shtresat e gjurmës, a0 deri në b2 tregojnë gjatësinë e gjurmës. " " janë VIA. Zodd për gjurmët DQS dhe DQS# duhet të jetë 40Ω±10%. Z0 për DQ dhe DM duhet të jetë 45Ω±10%. Dizenjoni DQS duke ndjekur topologjinë e përshkruar në këtë figurë.

  1. Çiftet DQS duhet të jenë me gjatësi të barabartë. → a0=a0#
  2. Mbani 0.25 mm ose më shumë midis gjurmëve të tjera të sinjalit.
  3. Verifikoni paraqitjen duke përdorur simulimin SI dhe kontrolloni rezultatin e tij për të përmbushur kufizimet e kohës dhe formës së valës në udhëzuesin e verifikimit. (I detyrueshëm)RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-12

Sinjalet e synuara: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

RENESAS-RZ-T-Series-32-bit-Arm-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-13

Trajtimi i kunjave të tjera

Trajtimi i kunjave të tjera është si më poshtë.

  • DDR_ZN: Rezistenca e jashtme 120 (±1%) Ω duhet të lidhet midis DDR_ZN dhe VSS (GND).
  • DDR_DTEST, DDR_ATEST: Mbajini të hapura këto kunja.
 

Rev.

 

Data

Përshkrimi
Faqe Përmbledhje
0.70 26 mars 2024 ¾ Botimi i parë preliminar i lëshuar
1.00 30 shtator 2024 5 1 Mbiview: Përshkrimi rreth dizajnit të referencës, shtuar.
8 3.1 Kufizimet e shkëmbimit neto: Përshkrimi i mjetit të gjenerimit të parametrave DDR, i shtuar.

Udhëzues për projektimin e PCB-ve të grupeve RZ/T2H dhe RZ/N2H për LPDDR4

  • Data e publikimit: Rev.0.70 Mar 26, 2024 Rev.1.00 30 Shtator 2024
  • Publikuar nga: Renesas Electronics Corporation

Pyetjet e shpeshta

Pyetje: A mund ta riprodhoj ose kopjoj këtë dokument?
Përgjigje: Jo, ky dokument nuk mund të ribotohet, riprodhohet ose kopjohet pa pëlqimin paraprak me shkrim nga Renesas Electronics.

Pyetje: Si mund të marr më shumë informacion rreth produkteve Renesas Electronics?
Përgjigje: Për pyetje të mëtejshme, ju lutemi kontaktoni një zyrë të shitjeve të Renesas Electronics.

Dokumentet / Burimet

Mikroprocesorë MPU të nivelit të lartë me bazë krahu 32 bit RENESAS RZ-T [pdfManuali i Përdoruesit
Seria RZ-T, Seria RZ-T Mikroprocesorë MPU të nivelit të lartë me bazë 32 bitësh, MPU-të e nivelit të lartë me bazë 32 bit, Mikroprocesorë MPU të nivelit të lartë me bazë XNUMX bit, mikroprocesorë MPU të nivelit të lartë, mikroprocesorë

Referencat

Lini një koment

Adresa juaj e emailit nuk do të publikohet. Fushat e kërkuara janë shënuar *